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威盛發布Edge AI人工智能開發套件,搭載Qualcomm® Snapdragon™ 820E嵌入式平臺
2018-05-10
摘要:
這是一款高度集成Qualcomm? Snapdragon? 820E嵌入式平臺,降低了設計,測試和部署人工智能系統和設備的成本和復雜性。

針對需要視頻處理的人工智能應用進行優化,加快人工智能系統和設備的上市時間

2018年5月15日北京訊—威盛電子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛Edge AI人工智能開發套件。這是一款高度集成Qualcomm? Snapdragon? 820E嵌入式平臺,降低了設計,測試和部署人工智能系統和設備的成本和復雜性。

該套件將威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2載板與13MP攝像頭模塊相結合,針對智能實時視頻采集,處理和邊緣分析進行了優化。 Android 8.0 BSP支持Edge AI應用程序開發,包括對Snapdragon神經處理引擎(NPE)的支持、Qualcomm? Hexagon? DSP的全面加速、Qualcomm? Adreno? 530 GPU或Qualcomm? Kryo? CPU來加速人工智能應用的落地。 另外,基于Yocto 2.0.3的Linux BSP將于今年6月發布。

“威盛Edge AI人工智能開發套件降低了設計、測試和部署下一代人工智能系統和設備的成本和復雜性,”威盛電子全球行銷副總裁Richard Brown表示,“通過將核心硬件和軟件整合到一個開發套件中,該套件可用于開發和優化需要視頻處理的人工智能應用。面部識別和物體檢測功能可應用至例如海量分布的智能攝像頭,智能數字標牌,自助服務終端以及智能機器人等的人工智能系統和設備中。”

威盛Edge AI人工智能開發套件共有兩種規格可供選擇:

威盛同時為客戶提供一系列的硬件及軟件客制化服務,可加快系統商用,并大幅地減少開發成本。更提供完整的開發工具包服務。

更多關于威盛邊緣人工智能開發套件的相關信息,請訪問: https://www.viaembeddedstore.com/shop/boards/edge-ai-developer-kit/

威盛SOM-9X20 SOM模塊

威盛SOM-9X20是一款高度集成的系統模塊,搭載Qualcomm Snapdragon820E嵌入式平臺。尺寸僅8.2cm x 4.5cm,模塊擁有64GB eMMC閃存及4GB LPDDR4 SDRAM板載內存,通過MXM 3.0 314-pin連接器提供豐富的I/O接口及顯示接口選擇,包括1個USB 3.0接口、1個USB 2.0接口、1個HDMI 2.0接口、1個SDIO接口、1個PCIe接口、 1個MIPI CSI接口、1個MIPI DSI接口,多功能針腳支持UART、12C、SPI及GPIO接口。

更多關于威盛電子SOM-9Xiamen0 SOM模塊的信息,請訪問:http://www.fvnun.tw/boards/modules/som-9×20/

關于威盛電子

威盛電子是全球領先的人工智能與計算機視覺解決方案提供商,業務范圍涵蓋物聯網、工業4.0、智慧城市及無人駕駛等領域。威盛電子始創于1987年,總部位于臺灣,在中國、歐美及其它地區設有八大分支機構。


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